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LEADEX VII XG系列
1300W / 1000W / 850W/750W支援
PCIE 5.0 規範的 12+4Pin 線材，採用 16AWG 線徑與銅合金端子，可承受負
載達 600W 的功率輸出，確保顯卡性能完美展現透過雙
8PIN 直出 12VHPWR 分散熱源 ,POWER 端能插拔多次並降低折彎風險，以
用戶體驗為出發點，提供最優質的客戶服務
符合 PCIe 5.0 、 ATX 3.0 、 62368 安全規範 ，兼容 ALPM 模式
LEADEX VII XG
系列完全符合 Intel ATX 3.0 規範， 能負荷 高達 200% 的 瞬間峰
值功耗。 模組化面板上的 HCS 端子及雙 8 針插座到 GPU 測的 12+4 針插座，
更安全的設計避免高角度彎曲問題。 符合 IEC/EN 62368 安規 和 ALPM 模式，
滿足 安全 性及現代 個人電腦 的所有 要求。
從超輕負載到全功率的高效率
LEADEX VII XG系列 電源 在 115V 和 230V 輸入下均獲得 80PLUS 金牌 和
Cybenetics 白金牌 的三重效率認證，確保極低的功耗和浪費 。
創新設計的線材和連接 頭150mm小型 尺寸， 全模組化的全扁線設計使其易於安裝和整線 。獲得專利 的連
接頭 設計使其完全兼容所有主板連接（ 20 24 針用於 主板 /8 、 8+4 或 8+8 用於CPU ）。 1 4 公分 液態軸承風扇 FDB ) 採用 ECO 設計，可最大限度地降低噪音( 。線性開口風扇設計和 ECO 功能的 14 公分 & 9 片 葉 FDB 風扇 。提供出色的氣流以更好地散熱，從而保持整體效率。ECO智能熱控系統
HW Busters HW Busters 的推薦徽章的推薦徽章
LEADEX =
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獲得 Hardware Busters Hardware Busters 的徽章意味著的徽章意味著 XG XG 系列的系列的性能性能獲得高度評價獲得高度評價：嚴格：嚴格的負載調節、良好的紋波抑制、的負載調節、良好的紋波抑制、100% 100% 高品質日本電容器和帶高品質日本電容器和帶 DCDC–DC DC 設計設計的的 LLC LLC 全橋全橋架構。架構。
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型號
SF- 1300F14XG
實 際 瓦 數
1300W
轉 換 效 率
負載20%: 87% ; 負載50% : 90% ;負載100% : 87%(115V) 效率
Intel 電源設計規範
EPS Ver. 2.92 & ATX 3.0 版
對應CPU
全系列支援最新Intel和AMD多核心晶片組與其相容主機板
電 壓
全電壓設計(100-240Vac) / 具備主動式功率校正因素裝置(APFC)
外 觀
密集式幾何散熱孔, 高效率對流設計
風 扇 規 格
14公分 F.D.B.軸承智慧溫控靜音風扇
本 體 尺 寸
150mm(L) x 150mm(W) x 86mm(H)
保 護 線 路
過電壓保護 OVP/ 過電流保護 OCP / 過溫度保護 OTP/ 短路保護 SCP /
低電壓保護 UVP / 過負載保護 OPP /無負載保護 NLO / 抗湧浪保護 SIP
安 規 認 證
cTÜVus / TÜV / CB / CE / FCC / UKCA / RCM / BSMI / RoHS / KCC / EAC / CCC
溫 度
通過環境溫度50℃高溫測試驗證
國際條碼EAN CODE
4711213446696 BK
線 材 配 製
20+4Pin 可分離設計
模
組
化
線
材
一組 (600mm)
8(4+4Pin) CPU接頭
兩組 (700mm)
PCI 6+2 Pin
四組 (700mm)
4 SATA
三組 (550+130+130+130mm)
4 Molex
一組 (550+150+150+150mm)
16 Pin (PCI 5.0)
一組 (700mm)
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